昆士兰科技大学团队通过“空位工程”技术优化AgCu(Te,Se,S)半导体材料，成功提升其热电转换效率（将人体热量转化为电能）并保持柔性可拉伸特性。该材料可制成微型设备贴合皮肤，为可穿戴设备供能，研究通过精确调控晶体原子空位，兼顾机械性能与导电性，推动无机柔性半导体应用。