近年来随着技术不断发展，激光雷达的体积、成本也在不断降低，成为了一种受到各行业关注的关键技术。它的用途越发广泛，可用于自动驾驶汽车、大气观测使用的LiDAR传感器，还可以用于医疗保健（治疗和检查分析）、生物光子学等领域。在非热精密切割、微创治疗等激光加工、激光医疗场景的应用潜力也越来越大。与此同时，市场对于千瓦级高功率激光模组的需求也开始增加。
激光雷达有多种方案，比如LiDAR、MEMS（微机电）等等，其中LiDAR采用VCSEL（垂直腔面发射激光器）光源，而MEMS则基于固体镭射技术。然而，固态镭射和VCSEL各有局限，前者功率高但体积大，而后者体积虽小，但功率也小。为了解决现有激光技术的局限，索尼研发了一种单片激光器，并宣称这是世界上首个峰值功率高达千瓦级（57.0千瓦）的激光方案。据悉，其体积不到1立方毫米（相当于固体镭射的1/1000倍），输出脉冲持续时间为450皮秒，强度是半导体激光1000倍。
与传统的固态镭射方案相比，索尼的激光模组的排列更简单，结合了半导体和固态镭射模组的结构，可以很好的满足LiDAR对于尺寸小巧、高功率激光源的需求。另外，小尺寸激光单元可并列排列在一个芯片中，并利用现有的半导体光刻工艺，实现高精度的阵列排列（微米级）。
索尼表示：目前市场上还没有可以满足这一需求的其他激光技术，尽管高功率激光模组的可用性已经在实验室得到验证，但在投入市场时还需要考虑成本、尺寸的限制。而如果这种小尺寸、高功率的超短激光光源能以低成本量产，将为高功率激光行业带来一场革命。
应用场景方面，该技术可用于开发更好的LiDAR传感器，用于自动驾驶汽车、无人机、机器人、3D传感、AR/VR等场景。
缩减激光腔的尺寸
迄今为止，市面上的高功率激光光源方案仅限于固态镭射模组，比如碟片激光、光纤激光器、微晶片镭射等等。固态镭射由于载流子寿命长（微秒到毫秒级），所以可输出高功率脉冲。然而，固态镭射晶体需要用外部激光来激活，因此硬件系统尺寸大，而且需要手动组装。通常，一台固态镭射系统的成本可达数百万日元（约合人民币5万元），高成本限制了这项技术的广泛应用。
另一方面，半导体激光方案的效率更高，由于它可以用电流激活，因此尺寸也可以缩小到1平方毫米以下，而且可使用现有的半导体工艺批量生产。不过，半导体激光的载流子寿命短，仅为纳秒级，因此难以输出高功率。
其二，由于固态镭射晶体在VCSEL腔体内被激活，即使晶体的单程吸收率低，泵浦激光也能被高效吸收。如此一来，固态镭射晶体的厚度可缩减到现有切割工艺能达到的水平，并且可以通过现有的半导体制造工艺来生产单个激光器。
