采用高通XR1芯片,大朋发布VR一体机P2消费版和P2S行业版

2019-01-04 15:29:24来源:YiVian


文章相关引用及参考:映维网

暂未公布具体价格与上市时间

映维网 2019年01月04日)在刚刚举行的大朋VR2019新品发布会上,大朋VR创始人兼首席执行官陈朝阳正式发布了“全球首款搭载高通XR专用芯片的一体机”:大朋VR一体机P2消费版。

P2采用了京东方Fast-Switch LCD快闪屏,2.5K分辨率,高对比度,高色域,搭载背光插黑技术,同时选择了100度视场的菲涅尔镜片。陈朝阳表示,产品配备了4000mah电池,支持5小时续航(视频播放),30天待机。

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这款大朋VR一体机支持360度立体全景声近场音响,采用静音温控散热系统。另一方面,新设备选择了声学定制网布,阳极氧化航空铝,整机重量为340g,低于P1的468g。另外,用户可以选择多种交互方式,包括M-Touch(类似于三星GearVR头显侧面的触控板),三自由度控制器和AI语音。

据介绍,DPUI 4.0即将上线,涵盖上万小时的一系列内容。不仅如此,HTC Viveport很快就将登陆大朋VR,届时用户就可以访问这一应用商店的大量VR内容。

陈朝阳在发布会上比较了P2和前一代产品P1。他指出,XR1芯片为P2带来了300%的性能提升,而重量和体积较P1分别减小了25%和15%,续航时间则从4小时提升至5小时(25%)。

大朋暂时未公布消费版产品的定价与正式上市时间,但预计价格应该接近于P1(1499元)。

除了消费者版,大朋同时发布了面向企业市场的P2 S行业版。行业版频率更高,达到2.5Ghz+1.7Ghz,储存同样更大,为4G+64G和6G+128G。另外,大朋将提供灵活定制选项,以及1年延保和7天24小时的技术支持。

在软件端,大朋自研了DP-QuickPorting移植技术和DP-Cast极速投屏技术。前者可实现行业内容的3分钟迅速适配,同时更方便开发者将Oculus Go等平台的内容移植到PS2;而后者则可实现VR一体机与终端(手机,电视,PC和平板电脑)的双向投屏。

文章《采用高通XR1芯片,大朋发布VR一体机P2消费版和P2S行业版》首发于映维网.

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