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并在2019年1月份发布

（映维网 2018年06月16日）最近有很多关于微软下一代HoloLens的传言，包括微软正计划在2018年Q4季度发布HoloLens 2，在2019年Q1季度发售，代号为Sydney，采用ARM架构处理器。

今天，Engadget表示他们的消息源进一步爆料，表示HoloLens 2将会采用高通近期公布的XR1芯片（XR1采用ARM架构），并在2019年1月份发布（与The Verge消息源冲突）。高通在5月份公布的XR1合作伙伴有Vive、Pico、Vuzix和Meta，但没有提及微软，也许这是保密需要。

不过微软已经公布的是，HoloLens 2将搭载微软最新一代的Kinect传感器，以及定制的全息处理器HPU AI芯片。

文章《传言HoloLens 2将采用高通XR1芯片》首发于 映维网。