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首批采用该芯片的商用移动设备预计将于2024年上半年上市
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高通骁龙X35将于2023年夏天开始向设备制造商推出,而首批采用该芯片的商用移动设备预计将于2024年上半年上市。
高通指出,这款更低成本的平台为终端制造商提供了取代LTECAT4+终端并向5G迁移的长期解决方案,并最终推动5G普及并加速向统一的5G网络转型。骁龙X355G调制解调器及射频系统的关键创新包括:
- 全球首个5GNR-Light调制解调器及射频系统,采用全新精简架构:骁龙X35是集成了优化的射频集成电路(RFIC)和电源管理集成电路(PMIC)模组的3GPPRelease17RedCap调制解调器。灵活的精简架构和高度集成的调制解调器及射频系统带来了出色的能效和散热效率,并为紧凑型终端的定制提供小巧的外形尺寸设计。
- 将5G生态系统扩展至新一轮用例:骁龙X35在数据速率、能效、复杂度和占板面积方面带来一系列独特性能,能够成本高效地赋能全新用例,例如支持云连接的眼镜和可穿戴设备等。
- 通过支持LTE与5GNR-Light,骁龙X35具备向后兼容和支持面向未来特性的能力,能够帮助OEM厂商打造与广泛的4G、5G终端类别共存的终端,助力规模化扩展5GNR-Light服务。
另外,高通表示骁龙X35采用了先进的调制解调器及射频技术,并旨在显著降低功耗、扩大5G覆盖范围、降低时延、改善电池续航并提高上行速度。同时,骁龙X35支持双频GNSS(L1+L5)以提供精准定位。凭借对全球射频频段的支持,骁龙X35支持包括Sub-6GHz、FDD和TDD在内的几乎所有频段,从而满足不同市场的需求。
高通蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示:“骁龙X35融合了全球领先的无线创新企业带来的多项关键5G技术突破。这款全球首个5GNR-Light调制解调器具备成本高效的精简设计,支持领先的能效、优化的散热特性以及更小的占板面积。我们期待与行业领军企业合作,共同释放统一5G平台的无限潜能。”