OculusQuest的供不应求，让我们看到了6DoFVR一体机在C端市场的发展潜力，同时，一体化的便携式设计也会成为未来VR头显的发展趋势之一。

但你们是否还记得，VR一体机原型SantaCruz（Quest前身）在2016年首次公开后，其实Oculus并不是市面上唯一投资研发6DoF一体机的公司？除了Oculus和高通（为骁龙835推出VR一体机参考设计）外，Intel当时也有自己的VR一体机项目：ProjectAlloy。

据了解，Alloy是Intel为其他硬件厂商打造的VR一体机参考设计，其搭载英特尔处理器，运行Windows系统，特点是主打接近“混合现实”的体验。Alloy配备的RealSense3D相机，可用于支持inside-out定位和手势识别。

不过很可惜，在2017年的时候Intel正式取消Alloy项目，原因似乎是合作伙伴对于采用其参考设计的兴趣不高。的确，当时VR一体机技术还不够成熟，这可能也是为什么更多硬件厂商后来选择了用微软WindowsMR（PCVR）来设计头显产品。

Intel也并不满意AlloyVR一体机的续航、外观、成本和性能，因此取消项目后开始投资研发WiGig技术，通过VR与PC串流的方式，实现性能更稳定的无线化VR体验。

不过自2017年之后，Intel将精力放在了VR内容、直播等技术上，很少公开与VR头显相关的研究。而今天，据外媒报道Intel在2020年IEEEVR会议上公开了一项VR透镜模组相关论文，还获得了最佳期刊论文奖。这是否意味着，Intel距离突破当年Alloy存在的技术局限，已经越来越近了呢，让我们一起来了解一下。

具体来讲，ThinVR所采用的曲面透镜模组由大约50个微型透镜组成（5x10），为了缩小制作成本，科研人员以三个垂直排列的微型透镜为基础，通过上下左右复制的方式，形成整个模组。透镜弯曲的角度不是随机的，而是围绕着圆柱形排列，简洁的排列大大降低设计难度。

此外，ThinVR方案所采用的微型透镜并非完全相同，最小的可复制单元为三个。这样做的好处是，可减少单一透镜阵列会出现的边缘模糊现象。然后，Intel还结合自研的图像优化算法，来控制透镜阵列可能产生的伪影和边缘模糊。

制作工艺方面，ThinVR采用亚克力材质，通过电脑数值控制器来制作，可将成本控制得更低，制造效率也更高。不过受工具直径限制，可能会出现一些误差。

为了验证透镜阵列的效果，Intel科研人员设计了两种光学模组原型：1，透镜+静态图（2032PPI）；2，透镜+动态显示屏（屏幕拆解自三星GalaxyS9手机），分辨率达570PPI（2960x1440）。与静态图方案相比，显示屏可动态调节图像，弥补透镜带来的模糊问题。

但实际测验结果显示，ThinVR依然存在一些有待解决的问题。如果说，Intel解决了VR光学模组体积、制造成本、视场角等问题，那么接下来他们还需要解决分辨率、适眼距等一系列问题。

自放弃Alloy之后，Intel一直持续VR业务，不过主要围绕在体育直播、内容应用等领域，拥有包括TrueVR和TrueView在内的多项技术。在2018年南昌VR大会上，英特尔体育SankarJayaram就曾表示：Intel将与产业同盟合作，致力于完善AR/VR生态系统，即使花上25年，也要让这项技术落地消费级市场。

而Intel在VR头显市场“消失”的这些年，形势发生了哪些变化呢？在XR芯片领域，高通已经占据了较大市场，目前使用高通芯片平台的VR/AR头显数量已经超过30款（包括Quest、Go、ViveFocus等一体机）。而且其XR专用SoC已经更新至第二代，性能大幅提升同时，还支持5G网络接入，目前已经推出三款AR/VR头显参考设计。

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