10月30日消息 日前相关媒体在微博上曝光了一张骁龙技术峰会(Snapdragon Technology Summit)的邀请函，显示该大会将于12月4日—8日在夏威夷举办。该博主还暗示新一代芯片骁龙845届时将会亮相。

骁龙835于今年1 月在CES 2017上发布，所以如果该消息属实，新一代芯片将提前整整一个多月。不过，实际的产品要应用该旗舰处理器可能要到明年春季。

根据此前曝光信息，骁龙845采用三星10nm LPE或刚刚宣布的8nm LPP工艺，搭载4个ARM Cortex-A75处理器，4个ARM Cortex-A53处理器，配置Adreno 630 GPU提高图形性能。三星曾介绍，8nm LPP是基于目前的10nm工艺改进而来的，可以提供更好的性能表现以及更高逻辑门密度，同时减少10%的核心面积，提升10%的效率。

此外，高通骁龙845芯片有望针对AR、VR和MR进行优化。

此前有报道称，骁龙845最初将用于三星Galaxy S9和Galaxy S9+，占据订单总量的85%。但也有传闻称，这小米7 将比Galaxy S9系列更早发布，成为第一款搭载该芯片的硬件。